Плазма сечење, понекад познато и као плазма лучно сечење, је процес топљења. У овом процесу, млаз јонизованог гаса се користи на температурама преко 20.000°C да би се материјал отопио и избацио из реза.
Током процеса плазма сечења, електрични лук се јавља између електроде и радног предмета (или катоде и аноде, респективно). Електрода се затим увлачи у гасну млазницу која је хлађена, ограничавајући лук и узрокујући стварање уског, брзог и високотемпературног плазма млаза.
Како функционише плазма сечење?
Када се плазма млаз формира и удари у радни предмет, долази до рекомбинације, што доводи до повратка гаса у првобитно стање и емитује интензивну топлоту током овог процеса. Ова топлота топи метал, избацујући га из реза заједно са протоком гаса.
Плазма сечење може да сече широк спектар електрично проводљивих легура као што су обичан угљенични/нерђајући челик, алуминијум и легуре алуминијума, легуре титанијума и никла. Ова техника је првобитно створена за сечење материјала који се нису могли сећи кисеонично-горивним поступком.
Кључне предности плазма сечења
Плазма сечење је релативно јефтино за резове средње дебљине
Висококвалитетно сечење за дебљине до 50 мм
Максимална дебљина од 150 мм
Плазма сечење се може изводити на свим проводљивим материјалима, за разлику од пламеног сечења које је погодно само за црне метале.
У поређењу са пламенским резањем, плазма сечење има знатно мањи прорез.
Плазма сечење је најефикаснији начин сечења нерђајућег челика и алуминијума средње дебљине
Бржа брзина сечења него кисеоник
ЦНЦ машине за плазма сечење могу понудити одличну прецизност и поновљивост.
Плазма сечење може се изводити у води, што резултира мањим зонама погођеним топлотом, као и минимизирањем нивоа буке.
Плазма сечење може да сече сложеније облике јер има висок ниво тачности. Плазма сечење резултира минималном згуром јер сам процес уклања вишак материјала, што значи да је потребно врло мало завршне обраде.
Плазма сечење не доводи до савијања јер велика брзина значајно смањује пренос топлоте.
Време објаве: 16. фебруар 2023.
